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中文描述: 制造半导体器件的检测仪和器具 | 第90章其他品目未列名的,包括检测光掩模及光栅用的
CIQ代码: 9031410000999 : 制造半导体器件的检测仪和器具(第90章其他品目未列名的,包括检测光掩模及光栅用的)
英文描述: Other optical instruments and appliances For inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices
申报要素: 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文及外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 [申报要素详情]
申报要素举例: 1.红外热像仪;2.用于工业预检;3.温度检测;4.××牌;5.型号:××【查看更多实例】
单位: 台 / 千克
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出口退税: 13%
出口关税: 0%
临时税率: -
备注:
最惠国进口税率: 0%      模拟计算进口税
普通进口税率: 17%
暂定进口税率: -
进口消费税: -
进口增值税: 13%
进口其他税: 其他(复合、从量税): 无  |  协定税率: 无  |  特惠税率: 无  | 反倾销、反补贴税率: 无  |  3C认证: 否  |  信息技术产品最惠国税率: 无
备注:

hscode 申报名称 申报要素
9031410000 超声波影像检查仪 ;;检测半导体器件;;HITACHI牌;FS100III
9031410000 膜厚测量仪S3000SX 境外品牌(其他);;备注;备注;RUDOLPH;S3000SX
9031410000 硅片颗粒分析仪(旧) 4|3|生产集成电路硅片表面测试用|利用光学散射原理,测量硅片表面颗粒的数量和粒径|TENCOR|168904|无GTIN|无CAS
9031410000 晶片厚度测试仪(旧) 4|3|用于硅晶片表面二氧化硅薄膜厚度的测量|收集反射硅片的光谱,与UV-1280SE数据库比对换算,芯片表面之薄膜厚度,折射率,消散系数等|KLA-TENCOR|UV1250SE
9031410000 晶圆颗粒检测仪(旧) 4|3|半导体生产中检测晶圆上的颗粒污染数目以及污染物直径大小|系统能容易侦测在晶圆表面(如氧化硅,氮化硅)上亚微米(sub-micron)级的微尘污染,能提供在抛光及磊晶硅表面上0.1微米级的感测度|带记录装置|Tencor|SFS6220|无GTIN|无CAS|无需报
9031410000 半导体晶圆检测仪器(旧) 4|3|半导体晶圆检测|检测晶圆片表面的形状,线宽缺陷值|KLA-TENCOR|KLA2135-IS|无GTIN|无CAS|无其他必报要素
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Rudolph Technologies|MetaPULSE
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Olympus|BHMJL
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Nanometrics|Nanospec 6100
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Hitachi|S-9220
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Applied Materials|SEM Vision G2
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面薄膜厚度使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面薄膜厚度使用|Nanometrics|NANOSPEC 6100
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属膜的膜厚使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属膜的膜厚使用|KLA-Tencor|UV-1270SE
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属膜的膜厚使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属膜的膜厚使用|KLA-Tencor|KLA2135-UI
9031410000 半导体晶圆检查测量机 (旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Hitachi|S-9200
9031410000 半导体器件功率循环测试机 1|3|用于检测待测样品内引线焊接耐受高低温冲击能力|常温下对半导体器件做正向加电试验|杭州汉瑞|HR-1280
9031410000 光罩缺陷检测机(旧,光学检测) ;;检测用;检测光罩(掩膜版)用;KLA Tencor;600 Series
9031410000 自动晶粒分类挑拣机(旧) 4|3|Chip form 挑拣分类|透过影像视觉定位搭配取放模块与顶针模块,实现将晶圆上不同规格的晶粒分选集中,再配合进出料装置实现自动上下片完成全自动功能|旺硅|M76A,于2011-4-21造,原价 1,750,000台币可使用120月,已使用82月,还可使用38月,残值率10%
9031410000 自动晶粒分类挑拣机(旧) 4|3|Chip form 挑拣分类|透过影像视觉定位搭配取放模块与顶针模块,实现将晶圆上不同规格的晶粒分选集中,再配合进出料装置实现自动上下片完成全自动功能|旺硅|M76A,于2010-8-18/26造,原价 1,750,000台币可使用120月,已使用90月,还可使用30月,残值率10%
9031410000 自动晶粒分类挑拣机(旧) 4|3|Chip form 挑拣分类|透过影像视觉定位搭配取放模块与顶针模块,实现将晶圆上不同规格的晶粒分选集中,再配合进出料装置实现自动上下片完成全自动功能|旺硅|M76A,于2010-11-23造,原价 1,750,000台币可使用120月,已使用87月,还可使用33月,残值率10%
9031410000 科磊表面扫描仪(旧) 4|3|半导体器件表面扫描|通过激光轮廓传感头发出激光,经线性准直物镜、圆柱形物镜等照射在半导体器件上方,光线聚焦后返回到传感器内CMOS模块处,检测半导体器件的表面缺陷|KLA TENCOR|SURFSCAN6200|||1994年生产/使用年限40年
9031410000 晶圆外观目检挑除机(旧) 4|3|LED外观目检机|运用机器视觉做为检测标准技术,利用光学仪器取得成品表面状态,再以计算机影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵|源兴|TG9801A-PF,于2011-3-1造,原价4,050,000台币可使用120月,已使用83月,还可使用37月,残值率10%
9031410000 晶圆外观目检挑除机(旧) 4|3|LED外观目检机|运用机器视觉做为检测标准技术,利用光学仪器取得成品表面状态,再以计算机影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵|源兴|TG9801A-F,于2011-3-1造,原价4,050,000台币可使用120月,已使用83月,还可使用37月,残值率10%
9031410000 旧帆宣自动光学缺陷分类机 4|3|用途:蓝宝石衬底缺陷检查用|功能:缺陷检查|帆宣牌|型号:MLE-2900|||8成新,制造日期:2013-08
9031410000 套准量测仪(旧) 4|3|用于检测晶圆|利用光学原理,量测层间叠对是否良好|KLA Tencor牌|ARCHER AIM+/制造日期:2004年12月,已使用年限:14/剩余年限:26年/新旧程度:6成新/残值率:10%/原货物价值:350000美元
9031410000 半导体硅片检查仪(旧) 4|3|用于观察、测量晶圆上,芯片加工过程中芯片表面缺陷,划痕,颗粒,异物等|用于观察、测量晶圆上,芯片加工过程中芯片表面缺陷,划痕,颗粒,异物等|品牌:OLYMPUS|型号:MX61L-F
9031410000 半导体晶圆检测仪器(旧) 4|3|用于半导体晶圆检测|检测晶圆片上每一层电路结构表面大尺寸缺陷值|KLA-Tencor|HRP-240|无GTIN|无CAS|非必报要素
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Nikon|OPTIPHOTO200
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Murakami Color Research Laboratory|CM-26PRO
9031410000 半导体晶圆检查测量机(旧) 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Nikon|OPTISTATION-V
年份 出口总量 (台) 出口总额 (美元) 出口均价 (美元)
2017年 3516 $59128680 $16817.03 /台
2018年 55583 $62495248 $1124.36 /台
2019年 22136 $39661736 $1791.73 /台

年份 进口总量 (台) 进口总额 (美元) 进口均价 (美元)
2017年 132283 $771446805 $5831.79 /台
2018年 231150 $1485965598 $6428.58 /台
2019年 557045 $1480155831 $2657.16 /台

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HS编码为 903141 的美国采购商名录

HS编码为 903141 的英国采购商名录

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HS编码为 903141 的委内瑞拉海关数据

HS编码为 903141 的乌克兰海关数据

HS编码为 903141 的秘鲁海关数据

HS编码为 903141 的印度海关数据

HS编码为 903141 的厄瓜多尔海关数据

HS编码为 903141 的阿根廷海关数据


其他国家的采购商数据还在数据清洗中………………
出口 企业名称 年出口规模
出口 艺高半导体设备(深圳)有限公司 1000万 ~ 5000万美元
出口 先进科技(惠州)有限公司 500万 ~ 1000万美元
出口 江苏晨泰物流有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 杭州太阳机电有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 50万 ~ 100万美元
出口 芯安(上海)物流有限公司 50万 ~ 100万美元
出口 苏州罗博特科自动化设备有限公司 50万 ~ 100万美元
出口 先进半导体材料(深圳)有限公司 50万 ~ 100万美元
出口 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 50万 ~ 100万美元
出口 天津东疆国际航运交易市场有限公司 10万 ~ 50万美元
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进口 企业名称 年进口规模
进口 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 1亿 ~ 5亿美元
进口 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 5000万 ~ 1亿美元
进口 大连保税物流园区近铁国际物流有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 英特尔半导体(大连)有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 宏高供应链管理(厦门)有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 SK海力士半导体(中国)有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 安靠封装测试(上海)有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 武汉新芯集成电路制造有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 苏州迈为科技股份有限公司 1000万 ~ 5000万美元
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