|
8542311110
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
多元件集成电路中的自动数据处理设备机器及组件、电讯设备用的具有变流动能的半导体模块
|
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
13% |
0% |
30% |
|
8542311190
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
多元件集成电路中的其他具有变流功能的半导体模块 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
13% |
1.7% |
30% |
|
8542311910
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
安全芯片 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
3 |
|
|
0.6% |
46% |
|
8542311990
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
其他用作处理器及控制器的多元件集成电路 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
|
0.6% |
46% |
|
8542319010
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
安全芯片 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
3 |
|
|
0% |
24% |
|
8542319090
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
其他用作处理器及控制器的集成电路 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
|
0% |
24% |
|
8542321000
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
用作存储器的多元件集成电路 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:容量;13:GTIN;14:CAS;15:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
13% |
0.7% |
45% |
|
8542329000
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
其他用作存储器的集成电路 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:容量;13:GTIN;14:CAS;15:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
13% |
0% |
24% |
|
8542331000
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
用作放大器的多元件集成电路 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
13% |
0.7% |
45% |
|
8542339000
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
其他用作放大器的集成电路 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
13% |
0% |
24% |
|
8542391000
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
其他多元件集成电路 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
13% |
0.7% |
45% |
|
8542399000
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
其他集成电路 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:是否封装;7:是否蚀刻;8:是否切割;9:品牌[中文及外文名称];10:型号;11:是否量产[量产或非量产];12:GTIN;13:CAS;14:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
个 |
|
|
13% |
0% |
24% |
|
8542900000
[类注] |
[章注] |
[子目注释] |
[详情]
|
其他集成电路及微电子组件零件 |
1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途[适用于XX品牌XX机或通用于XX机等];5:品牌[中文及外文名称];6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他[非必报要素，请根据实际情况填报]; |
千克 |
|
|
13% |
0% |
30% |
|