HS编码: 3214101000 [类注] | [章注] | [子目注释]
中文描述: 半导体器件封装材料
CIQ代码: 3214101000999 : 半导体器件封装材料
英文描述: Encapsulation material of semiconductor device
申报要素: 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:包装;6:品牌;7:型号;8:GTIN;9:CAS;
申报要素举例: 1.环氧树脂塑封料;2.二氧化硅(65%-88%)、环氧树脂(7%-13%)、酚醛树脂(3%-8%);3.用于电子产品的封装;4.里面是塑料袋,外面是纸箱;5.260G升;6.无品牌;7.无型号 / 【查看更多实例】
单位: 千克 / 无
监管条件:
检疫条件:
出口退税: 13.00%
出口关税: 0.00%
出口增值税: 13.00%
临时税率: -
备注:
最惠国进口税率: 9.00%
普通进口税率: 70.00%
暂定进口税率: -
进口消费税: -
进口增值税: 13.00%
进口其他税: 其他(复合、从量税): 无  |  协定税率: 有  |  特惠税率: 无  | 反倾销、反补贴税率: 无  |  3C认证: 否  |  信息技术产品最惠国税率: 无
美国进口关税: 对原产于美国的本编码项下所列进口商品,在现行征税方式、适用关税税率基础上加征25%的关税,自2019年6月1日起实施。现行保税、减免税政策不变,此次加征的关税不予减免。 加征关税后有关进口税收计算公式: 1.关税=按现行适用税率计算的应纳关税税额+关税完税价格×加征关税税率 2.从价定率商品进口环节消费税=进口环节消费税计税价格×消费税比例税率 3.从量定额商品进口环节消费税=进口数量×消费税定额税率 4.复合计税商品进口环节消费税=进口环节消费税计税价格×消费税比例税率+进口数量×消费税定额税率 5.从价定率商品进口环节消费税计税价格=(关税完税价格+关税)÷(1-消费税比例税率) 6.复合计税商品进口环节消费税计税价格=(关税完税价格+关税+进口数量×消费税定额税率)÷(1-消费税比例税率) 进口环节增值税=进口环节增值税计税价格×进口环节增值税税率 7.进口环节增值税计税价格=关税完税价格+关税+进口环节消费税对原产于美国的本编码项下所列进口商品,在现行征税方式、适用关税税率基础上加征25%的关税,自2019年6月1日起实施。现行保税、减免税政策不变,此次加征的关税不予减免。 加征关税后有关进口税收计算公式: 1.关税=按现行适用税率计算的应纳关税税额+关税完税价格×加征关税税率 2.从价定率商品进口环节消费税=进口环节消费税计税价格×消费税比例税率 3.从量定额商品进口环节消费税=进口数量×消费税定额税率 4.复合计税商品进口环节消费税=进口环节消费税计税价格×消费税比例税率+进口数量×消费税定额税率 5.从价定率商品进口环节消费税计税价格=(关税完税价格+关税)÷(1-消费税比例税率) 6.复合计税商品进口环节消费税计税价格=(关税完税价格+关税+进口数量×消费税定额税率)÷(1-消费税比例税率) 进口环节增值税=进口环节增值税计税价格×进口环节增值税税率 7.进口环节增值税计税价格=关税完税价格+关税+进口环节消费税
备注:

hscode 申报名称 申报要素
3214101000 高温硅硐密封胶08933313 4|3|丙烷10%,甲基三戊酮肟基硅烷 10%,丁烷10%,2-戊酮肟10%,O,O’,O"-乙烯硅次基三(2-戊酮肟) 10%,二甲基双[(新癸酰)氧]锡 10%|密封用|200ML/罐|WURTH|08933313|无GTIN号|无GAS号
3214101000 紫外线固化树脂 无品牌;;丙烯酸酯60%等;密封;瓶装;无;SA3000
3214101000 紫外线固化树脂 备注;;备注;密封;0.25kg/瓶;DEXERIALS;SA3000
3214101000 硅胶粘接剂 4|3|聚二甲基硅氧院>80%,二氧化硅<18%,硅油<2%,乙酰氧基硅烷交联剂<0.5%|电子器件封装|支装|WACKER|ELASTOSIL E43 TRAN 01
3214101000 电子灌封材料 4|3|聚酯多元醇80%,丙二醇苯酚醚5%,改性填料5%,助剂10%|用于保护电子产品和电子零部件防水,防盐雾,防腐蚀等|2.5公斤/桶|品牌ELPEGUARD|型号VT 3404 LS|无需报|无需报|无需报
3214101000 玻璃胶 备注;备注;250g/瓶;0.006g/升;AGC;US6F-TAX7
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅82%,环氧树脂10%,酚醛树脂7%,碳黑1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8200HFY|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8300SY|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300HKT|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300CS|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300SEM|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅78.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%,石英1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8200DL|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅74.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,溴化环氧树脂3%,三氧化锑3%,碳黑0.5%,石英1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SI-7200DX2|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SC-CCCR2|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SC-CCCR2|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅73.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,溴化环氧树脂3%,三氧化二锑3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号ST-7100HK|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅72.5%,石英1%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,溴化环氧树脂3%,三氧化二锑3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号S-R-C|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅70.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,石蜡6%,聚乙烯3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-CCCRK1|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|二氧化硅75%,环氧树脂15%,酚醛树脂10%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8200DTA|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|3,3,5,5,-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚4.5%,二氧化硅95,炭黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8500GL|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料 4|3|二氧化硅90%,苯酚与苯乙烯聚合物5%,炭黑0.5%,秘方4.5%|用于封装集成电路等|桶装,每桶15KG|SDI牌|SG-8300ST/14*4.3型
3214101000 环氧塑封料 4|3|EC15L 二氧化硅<75%,环氧树脂15-25%,三氧化二锑≤1%,丁基羟基甲苯<1%|半导体封装用|PE袋包装|CCP牌|EC15L
3214101000 环氧塑封料 3|3|二氧化硅90%,苯酚与苯乙烯聚合物5%,炭黑0.5%,秘方4.5%|用于封装集成电路等|纸盒|SDI牌|SG-8300EJA/14*6.3
3214101000 环氧塑封料 3|3|二氧化硅80%苯酚与苯乙烯聚合物10%炭黑0.5%秘方9.5%|用于封装集成电路等|15KG/袋|KCC牌|KMTC-3097GX-50型
3214101000 有机硅密封胶 4|3|聚二甲基硅氧烷70%+二氧化硅10%+甲基三乙酰氧基硅烷5%+甲苯15%|电子器件封装|支装|WACKER|ELASTOSIL E41 TRAN 01
3214101000 有机硅密封胶 4|3|聚二甲基硅氧烷70%+二氧化硅10%+ 甲基三乙酰氧基硅烷5%+甲苯15%|电子器件封装|支装|品牌:WACKER|型号:ELASTOSIL E41 TRAN 01
3214101000 密封胶TB-1292D(UN) 4|3|有机硅树脂50.5%氧化锌35%胺类化合物4%钛氧化物2%甲基乙基酮肟0.5%乙烯基肟硅烷8%|电器周围的密封,防水防漏油|18KG/桶|SHINETSU|TB-1292D(UN)|没有GTIN|没有CAS
3214101000 密封胶TB-1281B(UN) 4|3|有机硅树脂54%氧化锌35%甲苯2%烷氧基硅烷0.5%甲基乙基酮肟0.5%乙烯基肟硅烷8%|电器周围的密封,防水防漏油|20KG/桶|SHINETSU|TB-1281B(UN)|没有GTIN|没有CAS
3214101000 密封胶KE-3497-W 4|3|聚硅氧烷及交联剂91%链烯氧基硅烷8%有机硅烷0.5%烷氧基硅烷0.5%|电子元件密封用|0.33KG/罐|SHINETSU|KE-3497-W|没有GTIN|没有CAS
3214101000 密封胶KE-3494 4|3|聚硅氧烷及交联剂50%二氧化硅45%链烯氧基硅烷4%烷氧基硅烷0.5%有机硅烷0.5%|电子元件密封用|0.33KG/罐|SHINETSU|KE-3494|没有GTIN|没有CAS
年份 出口总量 (千克) 出口总额 (美元) 出口均价 (美元)
2017年 4130474 $36608098 $8.86 /千克
2018年 4777219 $40898705 $8.56 /千克
2019年 5017002 $35860251 $7.15 /千克

年份 进口总量 (千克) 进口总额 (美元) 进口均价 (美元)
2017年 20455756 $259825095 $12.7 /千克
2018年 20019045 $270853006 $13.53 /千克
2019年 15728993 $261202786 $16.61 /千克

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其他国家的采购商数据还在数据清洗中………………
出口 企业名称 年出口规模
出口 汉高华威电子有限公司 1000万 ~ 5000万美元
出口 日立化成工业(苏州)有限公司 500万 ~ 1000万美元
出口 汉高乐泰(中国)有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 苏州住友电木有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 广东普赛达密封粘胶有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 浙江一达通企业服务有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 北京固诺工贸有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 道康宁(张家港)有机硅有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 上海翰乾国际贸易有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 江苏波士胶粘合剂有限公司 100万 ~ 500万美元
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进口 企业名称 年进口规模
进口 道康宁(张家港)投资有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 西卡(中国)有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 深圳大田物流有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 喜利得(中国)商贸有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 三星电子(苏州)半导体有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 快捷半导体(苏州)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 日立化成工业(上海)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 陶氏化学(上海)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 安靠封装测试(上海)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 日月光半导体(威海)有限公司 500万 ~ 1000万美元
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