HS编码: 3214101000 [类注] | [章注] | [子目注释]
中文描述: 半导体器件封装材料(CIQ码:999)
英文描述: Encapsulation material of semiconductor device
申报要素: 0.品牌类型;1.出口享惠情况;2.成分含量;3.用途;4.施工状态下挥发性有机物含量;5.包装;6.品牌;7.型号(以下要素仅上海海关要求)8.GTIN;9.CAS
申报要素举例: / 1.环氧树脂塑封料;2.二氧化硅(65%-88%)、环氧树脂(7%-13%)、酚醛树脂(3%-8%);3.用于电子产品的封装;4.里面是塑料袋,外面是纸箱;5.260G/升;6.无品牌;7.无型号【查看更多实例】
单位: 千克
监管条件:
检疫条件:
出口退税: 13%
出口关税: 0
出口增值税: 13
临时税率: 0
特殊税率: 0
备注:
最惠国进口税率: 9
普通进口税率: 70
暂定进口税率:
进口增值税: 13
进口其他税: 其他(复合、从量税): 无  |  协定税率: 有  |  特惠税率: 有  |  消费税率: 无  |  反倾销、反补贴税率: 无  |  3C认证: 否  |  信息技术产品最惠国税率: 无
美国进口关税: 加征25%
备注:
重磅:出售1000多万条申报实例数据,点击查看!

hscode 申报名称 申报要素
3214101000 高温硅硐密封胶08933313 4|3|丙烷10%,甲基三戊酮肟基硅烷 10%,丁烷10%,2-戊酮肟10%,O,O’,O"-乙烯硅次基三(2-戊酮肟) 10%,二甲基双[(新癸酰)氧]锡 10%|密封用|200ML/罐|WURTH|08933313|无GTIN号|无GAS号
3214101000 紫外线固化树脂 无品牌;;丙烯酸酯60%等;密封;瓶装;无;SA3000
3214101000 紫外线固化树脂 备注;;备注;密封;0.25kg/瓶;DEXERIALS;SA3000
3214101000 硅胶粘接剂 4|3|聚二甲基硅氧院>80%,二氧化硅<18%,硅油<2%,乙酰氧基硅烷交联剂<0.5%|电子器件封装|支装|WACKER|ELASTOSIL E43 TRAN 01
3214101000 电子灌封材料 4|3|聚酯多元醇80%,丙二醇苯酚醚5%,改性填料5%,助剂10%|用于保护电子产品和电子零部件防水,防盐雾,防腐蚀等|2.5公斤/桶|品牌ELPEGUARD|型号VT 3404 LS|无需报|无需报|无需报
3214101000 玻璃胶 备注;备注;250g/瓶;0.006g/升;AGC;US6F-TAX7
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅82%,环氧树脂10%,酚醛树脂7%,碳黑1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8200HFY|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8300SY|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300HKT|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300CS|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300SEM|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅78.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%,石英1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8200DL|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|熔融型二氧化硅74.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,溴化环氧树脂3%,三氧化锑3%,碳黑0.5%,石英1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SI-7200DX2|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SC-CCCR2|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SC-CCCR2|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅73.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,溴化环氧树脂3%,三氧化二锑3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号ST-7100HK|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅72.5%,石英1%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,溴化环氧树脂3%,三氧化二锑3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号S-R-C|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|晶体二氧化硅70.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,石蜡6%,聚乙烯3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-CCCRK1|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|二氧化硅75%,环氧树脂15%,酚醛树脂10%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8200DTA|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料EPOXY MOLDING COMPOUND 4|3|3,3,5,5,-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚4.5%,二氧化硅95,炭黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8500GL|无GTIN|无CAS
3214101000 环氧塑封料 4|3|二氧化硅90%,苯酚与苯乙烯聚合物5%,炭黑0.5%,秘方4.5%|用于封装集成电路等|桶装,每桶15KG|SDI牌|SG-8300ST/14*4.3型
3214101000 环氧塑封料 4|3|EC15L 二氧化硅<75%,环氧树脂15-25%,三氧化二锑≤1%,丁基羟基甲苯<1%|半导体封装用|PE袋包装|CCP牌|EC15L
3214101000 环氧塑封料 3|3|二氧化硅90%,苯酚与苯乙烯聚合物5%,炭黑0.5%,秘方4.5%|用于封装集成电路等|纸盒|SDI牌|SG-8300EJA/14*6.3
3214101000 环氧塑封料 3|3|二氧化硅80%苯酚与苯乙烯聚合物10%炭黑0.5%秘方9.5%|用于封装集成电路等|15KG/袋|KCC牌|KMTC-3097GX-50型
3214101000 有机硅密封胶 4|3|聚二甲基硅氧烷70%+二氧化硅10%+甲基三乙酰氧基硅烷5%+甲苯15%|电子器件封装|支装|WACKER|ELASTOSIL E41 TRAN 01
3214101000 有机硅密封胶 4|3|聚二甲基硅氧烷70%+二氧化硅10%+ 甲基三乙酰氧基硅烷5%+甲苯15%|电子器件封装|支装|品牌:WACKER|型号:ELASTOSIL E41 TRAN 01
3214101000 密封胶TB-1292D(UN) 4|3|有机硅树脂50.5%氧化锌35%胺类化合物4%钛氧化物2%甲基乙基酮肟0.5%乙烯基肟硅烷8%|电器周围的密封,防水防漏油|18KG/桶|SHINETSU|TB-1292D(UN)|没有GTIN|没有CAS
3214101000 密封胶TB-1281B(UN) 4|3|有机硅树脂54%氧化锌35%甲苯2%烷氧基硅烷0.5%甲基乙基酮肟0.5%乙烯基肟硅烷8%|电器周围的密封,防水防漏油|20KG/桶|SHINETSU|TB-1281B(UN)|没有GTIN|没有CAS
3214101000 密封胶KE-3497-W 4|3|聚硅氧烷及交联剂91%链烯氧基硅烷8%有机硅烷0.5%烷氧基硅烷0.5%|电子元件密封用|0.33KG/罐|SHINETSU|KE-3497-W|没有GTIN|没有CAS
3214101000 密封胶KE-3494 4|3|聚硅氧烷及交联剂50%二氧化硅45%链烯氧基硅烷4%烷氧基硅烷0.5%有机硅烷0.5%|电子元件密封用|0.33KG/罐|SHINETSU|KE-3494|没有GTIN|没有CAS

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出口 企业名称 年出口规模
出口 汉高华威电子有限公司 1000万 ~ 5000万美元
出口 日立化成工业(苏州)有限公司 500万 ~ 1000万美元
出口 汉高乐泰(中国)有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 苏州住友电木有限公司 100万 ~ 500万美元
出口 松下电子材料(上海)有限公司 50万 ~ 100万美元
出口 也是安电子材料(上海)有限公司 10万 ~ 50万美元
出口 道康宁(上海)有限公司 10万 ~ 50万美元
出口 甘肃汇达盛源贸易有限公司 10万 ~ 50万美元
出口 珠海市晶普贸易有限公司 10万 ~ 50万美元
出口 长兴电子材料(昆山)有限公司 10万 ~ 50万美元

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进口 企业名称 年进口规模
进口 深圳大田物流有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 三星电子(苏州)半导体有限公司 1000万 ~ 5000万美元
进口 快捷半导体(苏州)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 日立化成工业(上海)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 安靠封装测试(上海)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 日月光半导体(威海)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 海太半导体(无锡)有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 上海江雁贸易有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 道康宁(张家港)投资有限公司 500万 ~ 1000万美元
进口 深圳市美之电实业有限公司 100万 ~ 500万美元