中国从 比利时 进口的关于 32141010 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 的贸易数据统计 2017 年

你好！为防止网络爬虫，请登录后查看准确数据。
年份 月份 中文描述 单位 总数量 总金额(美元)
2017 1 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 2 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 3 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 4 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 5 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 6 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 7 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 8 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 9 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 10 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 11 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看
2017 12 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂 千克 登录后查看 $ 登录后查看