84.56 用激光、其他光、光子束、超声波、放电、电化学法、电子束、离子束或等离子弧处理各种材料的加工机床；水射流切割机：
— 用激光、其他光或光子束处理的：
11 — — 用激光处理的
12 — — 用其他光或光子束处理的
20 — 用超声波处理的
30 — 用放电处理的
40 — 用等离子弧处理的
50 — 水射流切割机
90 — 其他
本品目所列机床可用于对各种材料进行切削成形或表面加工。这些机器必须同时符合下列三个方面的要求：
一、必须是用于切削加工；
二、必须具备与配有普通刀具的机床相同的加工功能；
三、必须是采用以下七种工艺中的一种进行加工：激光、其他光或光子束、超声波、放电、电化学法、电子束、离子束或等离子弧。
本品目也包括下列第（八）款所述的水射流切割机。
然而，本品目不包括以下几种加工机器，它们应归入品目84.86：
（一）通过去除材料来加工各种材料的加工机器，专用于或主要用于制造半导体单晶柱或圆片、半导体器件、集成电路或平板显示器。
（二）通过去除材料来加工各种材料的加工机器，专用于或主要用于制造或修补掩膜版及光掩膜。
（三）用干法蚀刻半导体材料的加工机器。
上述产品举例：（1）半导体晶体钻孔用的激光加工机床；（2）用于切割半导体芯片或集成电路陶瓷基片的切割或穿孔的超声波加工机床。
（一）用激光、其他光或光子束进行加工的机床
激光加工（光子加工）就是用光子轰击受击靶。本组主要包括用于打孔的加工机（用以加工金属、表用红宝石等）、金属或其他硬质材料的切割加工机及各种超耐蚀材料的雕刻机（用以雕刻图案、字母、线条等）。
激光加工机床的原理是将聚焦的强激光束直接作用于工件上，使其燃烧、融化或汽化，由此将材料蚀除（也称“烧蚀”）。有时此类机床的激光束还可与低压水射流相结合，用水射流引导激光束，以去除碎屑并使材料冷却。
本组的其他机床与激光加工机床的区别在于用以蚀除材料的能量束不同。
（二）超声波加工机床
超声波机床利用一个受超声频振动的工具和游离于液体中的磨料进行加工，也可配有一个研磨料再循环系统。
本组包括主要用于进行下列各项加工的机床：
1．用以加工钻石或硬质合金冲模；
2．用于各种材料的打孔或切割成形；
3．用以雕刻玻璃；
4．用以磨削、扩孔或抛光。
（三）放电加工机床
这种加工方法的工作原理是通过在两个金属电极（工件工具）之间突然放电（持续时间极短，速率达到十万赫）进行金属蚀除。例如，本组包括高频电火花切割机床。
（四）用电化学法进行加工的机床
这种加工方法的工作原理是利用电蚀方法进行切削。工件（阳极）与工具（阴极）均为电导体，两者均浸没在指定的电解液中，但阴极不能产生沉积，只是阳极溶解。
本组包括：
1．电解抛光设备，用以对试料进行抛光，以供显微或冶金检查之用。
2．电解磨刃器，利用金刚石磨轮磨削刀具、断屑槽或硬质合金板。
3．用阳极溶解法除去各种齿轮毛刺的机器。
4．平面等的精密加工机器。
（五）电子束加工机床
这种加工方法是用强电场加速阴极释放出的电子，再用一组磁性或静电透镜聚焦后轰击工件上极小的工作面而进行切削加工。
（六）离子束加工机床
这种机床是利用离子束的连续作用（而不是象激光那样的脉冲束）进行加工。
（七）等离子弧加工机床
这种机床是利用高压电磁脉冲发生器产生的电流所造成的气体强电离现象进行加工的。这种机床可对板片进行高速切削，还可进行粗切削加工及粗进给螺纹车削加工。
（八）水射流切割机
本组包括水射流或研磨水射流切割机。这类机器通常以2～3倍音速的速度喷射出水射流或精细研磨料与水混合的射流，对材料进行切割加工。它们在3000～4000巴的压力下进行工作，能对多种材料进行各种各样的精密切割。水射流切割机一般用于切割比较柔软的材料（泡沫材料、软质橡胶、密封材料、金属箔等）。研磨水射流切割机一般用于切割比较坚硬的材料（工具钢、硬质橡胶、复合材料、石料、玻璃、铝、不锈钢等）。
零件及附件
除零件归类总原则另有规定的以外（参见第十六类总注释），本品目所列机器的零件及附件应归入品目84.66。
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本品目不包括：
（一）清洁用的超声波装置（品目84.79）。
（二）焊接机器设备，不论是否兼有切割功能（品目85.15）。
（三）试验用机器（品目90.24）。