| hscode | 编码描述 |
|---|---|
| 84862010 [下级] | ---制造半导体器件或集成电路用的氧化、扩散、退火及其他热处理设备 |
| 84862021 [下级] | ----制造半导体器件或集成电路用的化学气相沉积装置(CVD) |
| 84862022 [下级] | ----制造半导体器件或集成电路用的物理气相沉积装置(PVD) |
| 84862029 [下级] | ----其他制造半导体器件或集成电路用的薄膜沉积设备 |
| 84862031 [下级] | ----制造半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机(步进光刻机) |
| 84862039 [下级] | ----其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的制造半导体器件或集成电路用装置 |
| 84862041 [下级] | ----制造半导体器件或集成电路用的等离子体干法刻蚀机 |
| 84862049 [下级] | ----制造半导体器件或集成电路用的其他刻蚀及剥离设备 |
| 84862050 [下级] | ---制造半导体器件或集成电路用的离子注入机 |
| 84862090 [下级] | ---其他制造半导体器件或集成电路用的机器及装置 |
