| hscode | 编码描述 |
|---|---|
| 84864010 [下级] | ---主要用于或专用于制作和修复掩膜版(mask)或投影掩膜版(reticle)的装置 |
| 84864021 [下级] | ----主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机 |
| 84864022 [下级] | ----主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的引线键合装置 |
| 84864029 [下级] | ----主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的本章注释9(3)规定的其他机器及装置 |
| 84864031 [下级] | ----集成电路工厂专用的自动搬运机器人 |
| 84864039 [下级] | ----其他主要用于或专用于升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的装置 |
