hscode 编码描述 申报要素 第一单位 监管条件 检疫类别 出口退税 最惠国进口税 普通进口税
8486201000 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 制造半导体器件或集成电路用的 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 30%
8486202100 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 化学气相沉积装置(CVD) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 30%
8486202200 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 物理气相沉积装置(PVD) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 30%
8486202900 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 30%
8486203110 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(后道用) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203120 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用 I 线光刻机) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203130 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用氟化氪( KrF )光刻机) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203190 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203910 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(步进式除外) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203920 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )光刻机(步进式除外) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203930 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(步进式除外) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203940 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )光刻机(步进式除外) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203950 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )光刻机(步进式除外) 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486203990 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 100%
8486204100 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 30%
8486204900 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 30%
8486205000 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 制造半导体器件或集成电路用离子注入机 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 11%
8486209000 [类注] | [章注] | [子目注释] | [详情] 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途|3:功能|4:品牌(中文或外文名称)|5:型号|6:GTIN|7:CAS|8:其他 13% 0% 30%